Den største forskel mellem mikrovarmerøret og det konventionelle varmepumpe er, at det vægspecifikke overfladeareal af enhedens dampstrøm i mikrovarmerøret øges, så varmeoverførslen kan forbedres.
Med henblik på at afkøle elektroniske apparater fremsætter Cotter konceptet "mikrovarmerør" i 1984. Siden da har mikrovarmerørets struktur oplevet ændringen fra et enkelt varmepipe med en tyngdekraftstype og en kapillærkerne til en fladt varmerør med en klynge af parallelle uafhængige mikrokanaler, og derefter til formen af sammenkobling af interne kanalklynger gennem dampplads. I de seneste årtier er mikrovarmerørsteknologien til køling af elektroniske komponenter blevet udviklet meget, og mange forskere i ind-og udland har gennemført forskning. Men indtil videre er der ingen modne teknologier og industriprodukter.
Ud fra varmeoverføringssynspunktet er den største forskel mellem mikrovarmerøret og det konventionelle varmepumpe, at det vægspecifikke overfladeareal af enhedsdampflow i mikrovarmerøret øges kraftigt, så varmeoverførslen kan forbedres. Fladpanelets mikrovarmepipearray (mikrovarmerør-array) er en kombination af flere samtidigt dannede mikrovarmerør, som er helt uafhængige af hinanden (i stedet for kun et mikrokanal-array-varmepipe). Hvert mikrovarmerør er afbrudt fra hinanden, og den indre overflade af hvert mikrovarmerør kan udstyres med mikrogrovegrupper og andre forbedrede varmeoverførselsmikrostrukturer. Sammenlignet med det eksisterende fladpanelvarmerør og det enkelt mikrovarmerør har sådan fladpanelvarmeparametre følgende egenskaber: For det første løser flere mikromarmerør parallelt problemet med små varmeoverførsler
Kapaciteten forårsaget af mikrovarmen af mikrovarmerøret For det andet øger den interne struktur kraftigt det termiske område af faseovergangen. Fordi aluminiumvæggen mellem mikrovarmerøret har en god varmeledningsevne, kan den udføre en del af varmeoverfladens varme til sin relative mikrogroveoverflade, og der er en faseovergang på hele omkredsen af mikrovarmerøret. Varmeafledningskapaciteten for enhedens dampflux forbedres kraftigt både i fordampnings- og kondensationssektioner. For det tredje spiller tyndvæggen imellem varmepiret en rolle som "forstærkningsstang" i strukturen, hvilket i høj grad forbedrer lagerkapaciteten af tallerkenvarmepanelet. For det fjerde har fladplade-mikroheatrøranordningen en flad form og kan bekvemt monteres på varmevekslingsoverfladen. Det overvinder den ulempe, at tyngdekraftsvarmerøret med en konventionel cirkulær sektion har brug for at tilføre en speciel konstruktion, der passer tæt til varmevekslingsoverfladen og reducerer grænsefladekontaktens termiske modstand.
Arraymaterialet i det flade mikrovarmerør er aluminiumlegering, bredden, længden og tykkelsen kan indstilles efter ønske, og der er et vist antal uafhængige mikrovarmerør med samme størrelse og side om side indeni, hver mikro -varme rør har en mikro-groove gruppe struktur. Denne struktur gør panelet microheat pipe array har stor pålidelighed. Selvom en af mikrovarmerørene er beskadiget, kan andre uafhængige mikrovarmerør stadig arbejde normalt. Derfor er pålideligheden af panelets mikroheatrøranlæg meget højere end den af det tilsluttede opbygningsvarmerør.
Fladplade-mikroheatrørarrangementet er en slags varmeledende element med superledende termisk ydeevne. Den tilsyneladende termiske ledningsevne er mere end 5000 gange større end det samme metalmateriale og 10 gange det traditionelle runde varmepumpe med samme brudområde. Ved hjælp af array teknologien af flade mikroheat rør, hver kvadratmeter er 200 ~ 400, uafhængig drift af microheat rør er høj varmeoverførsel, høj pålidelighed; Varmeledningsarrangementet skal have karakteristika for stærk trykbærende kapacitet, god vedhæftning med varmevekslingsoverflade, stærk varmekapacitet og høj omkostningseffektivitet. Er i stand til at løse den nuværende elektroniske chipvarmeafledning, LED-varmeafledning og andre områder med høje varmeflødes varmeafledningsproblemer.